印刷電子/ Printed Electronics
RFID物聯網/ RFID IoT
PragmatIC 軟性晶片/ Flex IC
物聯網雲端整合平台

“ 積層製造 Additive Manufacturing ” 的概念,圓準S&S 研發出 DOP 獨有技術,可在各式低溫基材上製作天線或線路,例如:PET與紙張。
並依客戶要求,進行 ACA(異方性導電膠 Anisotropic Conductive Adhesive)插件。

集團內部擁有自行研發製造的倒封裝設備,應用於各式元件之封裝,完整了印刷電子領域的產品多樣性,進一步整合並提供更高水準的無縫等級相關應用。

採用國際知名的印刷電子解決方案設備商所提供的高端設備,主要從事生產製造各式天線、電子電路及印製傳感器等關鍵產品。

Difference between D.O.P. RFID Tags and Conventional RFID Tags

“ 積層製造 Additive Manufacturing ” 的概念,圓準S&S 研發出 DOP 獨有技術,可在各式低溫基材上製作天線或線路,例如:PET與紙張。
並依客戶要求,進行 ACA(異方性導電膠 Anisotropic Conductive Adhesive)插件。

集團內部擁有自行研發製造的倒封裝設備,應用於各式元件之封裝,完整了印刷電子領域的產品多樣性,進一步整合並提供更高水準的無縫等級相關應用。

採用國際知名的印刷電子解決方案設備商所提供的高端設備,主要從事生產製造各式天線、電子電路及印製傳感器等關鍵產品。

Difference between D.O.P. RFID Tags and Conventional RFID Tags
RFID (無線射頻身份辨識)
是一種無線通訊技術可以通過無線電訊號識別並讀寫相關數據。

無線電的訊號是通過調成無線電頻率的電磁場,把數據從附著在物品上的標籤上傳送出去,以自動辨識與追蹤該物品。某些標籤在識別時從識別器發出的電磁場中就可以得到能量,並不需要電池;也有標籤本身擁有電源,並可以主動發出無線電波(調成無線電頻率的電磁場)。

標籤包含了電子儲存的資訊,數公尺之內都可以識別。與條形碼不同的是,射頻標籤不需要處在識別器視線之內,也可以嵌入被追蹤物體之內。

倒封裝技術成功將 PragmatIC “軟性晶片 Flex IC”
製成 RFID Tag
圓準已成功利用倒封裝技術將英國 PragmatIC
“軟性晶片
Flex IC” 製成 RFID Tag,可為電子印刷領域的一大進步。使用來自世界軟性晶片領域權威 PragmatIC,加上圓準自主研發出的倒封裝技術,令軟性晶片成功地應用在RFID Tag上,也為 RFID 市場帶來更多的可能性。
RFID (無線射頻身份辨識)
是一種無線通訊技術可以通過無線電訊號識別並讀寫相關數據。

無線電的訊號是通過調成無線電頻率的電磁場,把數據從附著在物品上的標籤上傳送出去,以自動辨識與追蹤該物品。某些標籤在識別時從識別器發出的電磁場中就可以得到能量,並不需要電池;也有標籤本身擁有電源,並可以主動發出無線電波(調成無線電頻率的電磁場)。

標籤包含了電子儲存的資訊,數公尺之內都可以識別。與條形碼不同的是,射頻標籤不需要處在識別器視線之內,也可以嵌入被追蹤物體之內。

倒封裝技術成功將 PragmatIC “軟性晶片 Flex IC”
製成 RFID Tag
圓準已成功利用倒封裝技術將英國 PragmatIC “軟性晶片 Flex IC”
製成 RFID Tag,可為電子印刷領域的一大進步。使用來自世界軟性晶片領域權威 PragmatIC,加上圓準自主研發出的倒封裝技術,令軟性晶片成功地應用在RFID Tag上,也為 RFID 市場帶來更多的可能性。

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