如 “ 積層製造 Additive Manufacturing ” 的概念，圓準S&S 研發出 DOP 獨有技術，可在各式低溫基材上製作天線或線路，例如：PET與紙張。
並依客戶要求，進行 ACA（異方性導電膠 Anisotropic Conductive Adhesive）插件。
集團內部擁有自行研發製造的倒封裝設備，應用於各式元件之封裝，完整了印刷電子領域的產品多樣性，進一步整合並提供更高水準的無縫等級相關應用。
採用國際知名的印刷電子解決方案設備商所提供的高端設備，主要從事生產製造各式天線、電子電路及印製傳感器等關鍵產品。
Difference between D.O.P. RFID Tags and Conventional RFID Tags
如 “ 積層製造 Additive Manufacturing ” 的概念，圓準S&S 研發出 DOP 獨有技術，可在各式低溫基材上製作天線或線路，例如：PET與紙張。
並依客戶要求，進行 ACA（異方性導電膠 Anisotropic Conductive Adhesive）插件。
集團內部擁有自行研發製造的倒封裝設備，應用於各式元件之封裝，完整了印刷電子領域的產品多樣性，進一步整合並提供更高水準的無縫等級相關應用。
採用國際知名的印刷電子解決方案設備商所提供的高端設備，主要從事生產製造各式天線、電子電路及印製傳感器等關鍵產品。
RFID （無線射頻身份辨識）
是一種無線通訊技術可以通過無線電訊號識別並讀寫相關數據。
無線電的訊號是通過調成無線電頻率的電磁場，把數據從附著在物品上的標籤上傳送出去，以自動辨識與追蹤該物品。某些標籤在識別時從識別器發出的電磁場中就可以得到能量，並不需要電池；也有標籤本身擁有電源，並可以主動發出無線電波（調成無線電頻率的電磁場）。
無線電的訊號是通過調成無線電頻率的電磁場，把數據從附著在物品上的標籤上傳送出去，以自動辨識與追蹤該物品。某些標籤在識別時從識別器發出的電磁場中就可以得到能量，並不需要電池；也有標籤本身擁有電源，並可以主動發出無線電波（調成無線電頻率的電磁場）。
標籤包含了電子儲存的資訊，數公尺之內都可以識別。與條形碼不同的是，射頻標籤不需要處在識別器視線之內，也可以嵌入被追蹤物體之內。
倒封裝技術成功將 PragmatIC “軟性晶片 Flex IC”
製成 RFID Tag
製成 RFID Tag
圓準已成功利用倒封裝技術將英國 PragmatIC
“軟性晶片 Flex IC” 製成 RFID Tag，可為電子印刷領域的一大進步。使用來自世界軟性晶片領域權威 PragmatIC，加上圓準自主研發出的倒封裝技術，令軟性晶片成功地應用在RFID Tag上，也為 RFID 市場帶來更多的可能性。
“軟性晶片 Flex IC” 製成 RFID Tag，可為電子印刷領域的一大進步。使用來自世界軟性晶片領域權威 PragmatIC，加上圓準自主研發出的倒封裝技術，令軟性晶片成功地應用在RFID Tag上，也為 RFID 市場帶來更多的可能性。
RFID （無線射頻身份辨識）
是一種無線通訊技術可以通過無線電訊號識別並讀寫相關數據。
無線電的訊號是通過調成無線電頻率的電磁場，把數據從附著在物品上的標籤上傳送出去，以自動辨識與追蹤該物品。某些標籤在識別時從識別器發出的電磁場中就可以得到能量，並不需要電池；也有標籤本身擁有電源，並可以主動發出無線電波（調成無線電頻率的電磁場）。
無線電的訊號是通過調成無線電頻率的電磁場，把數據從附著在物品上的標籤上傳送出去，以自動辨識與追蹤該物品。某些標籤在識別時從識別器發出的電磁場中就可以得到能量，並不需要電池；也有標籤本身擁有電源，並可以主動發出無線電波（調成無線電頻率的電磁場）。
標籤包含了電子儲存的資訊，數公尺之內都可以識別。與條形碼不同的是，射頻標籤不需要處在識別器視線之內，也可以嵌入被追蹤物體之內。
倒封裝技術成功將 PragmatIC “軟性晶片 Flex IC”
製成 RFID Tag
製成 RFID Tag
圓準已成功利用倒封裝技術將英國 PragmatIC “軟性晶片 Flex IC”
製成 RFID Tag，可為電子印刷領域的一大進步。使用來自世界軟性晶片領域權威 PragmatIC，加上圓準自主研發出的倒封裝技術，令軟性晶片成功地應用在RFID Tag上，也為 RFID 市場帶來更多的可能性。
製成 RFID Tag，可為電子印刷領域的一大進步。使用來自世界軟性晶片領域權威 PragmatIC，加上圓準自主研發出的倒封裝技術，令軟性晶片成功地應用在RFID Tag上，也為 RFID 市場帶來更多的可能性。
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